三星公布其代工路线图：2025年量产2nm芯片 2027年量产1.4nm芯片 – 蓝点网 - {$web_name} 依据三星代工的说明

三星集团旗下负责处理器代工的子企业三星代工此前在三星代工论坛上说明了该企业接下来的路线图，依据三星代工的说明，该企业打算在 2025 年量产 SF2 节点 (对应着 2nm 工艺)、在 2025 年达成 SF1.4 节点 (对应着 1.4nm 工艺) 的技术开发，到 2027 年量产。贵阳社区话题热点

先是白敬亭相关港片经典引关注是 SF2 工艺，三星代工将从 2025 年着手为客户提供 SF2 处理器生产，该技术在能效方面提升 25%、表现提升 12%、处理器面积较三星代工的 SF3 (对应着 3nm 工艺) 缩减 5%。

以便让 SF2 工艺更具有比拼性，三星打算为 SF2 提供一系列先进的 IP 组合集成到处理器设计里，含有 LPDDR5X024邓紫棋报道HBM3P、PCIe Gen 6、112G SerDes。

在 SF2 之后的LPL最新进展热点并非 SF1.4 而是 SF2P，SF2P 是 SF2 的增强版，专门为高表现计算完善，到 2027 年再启动 SF2A，专门为汽车行业提供完善。有关 SF1.4 当下还没有太多的讯息，SF1.4 打算是在 2027 年量产。

三星还筹备持续合作其射频技术，三星代工预计 5nm RF 工艺将在 2025 年上半年筹备好，与旧的 14nm RF 工艺相比，5nm 版晶体管密度提升 50%、能效提升 40%。

其他商品方面，三星代工还是在 2025 年，生产用于各类领域的氮化镓 (GaN) 半导体，面向消费级商品、资料中心、汽车行业提供。